三星Galaxy M2

全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?

2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”

半导体英伟达 2025-01-10

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（三）

在这个AI技术日新月异的时代，AI服务器作为智能计算的强大引擎，正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后，每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天，就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器，探讨其质量保证的重要性与奥秘

AI服务器高速背板连接器 2025-01-06

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

三星的尴尬：韩国不相信它了，宁愿花1000亿，另造一家“韩积电”

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-31

英伟达、AMD、英特尔，芯片三巨头押注同一家AI独角兽？

作者｜Eric，编辑｜蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔，这三家互为对手的企业，竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab

英伟达 AMD 英特尔 2024-12-31

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

文｜明美无限近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了

三星GalaxyS25ultra 2024-12-24

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况

指纹芯片指纹识别芯片 Wi-Fi 蓝牙通信 2024-12-23

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度

温湿度传感器水分传感器电导率传感器 2024-12-19

基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合芯片巨头，“美国英雄”梦碎。英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳，但这是否意味着它也将放弃代工芯片

台积电三星基辛格 2024-12-13

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和

艾德克斯 2024-12-09

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士

三星 NAND 三星 2024-12-09

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编

音频芯片 DSP音频芯片音频处理芯片 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响

台积电中国芯片 2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

芝能智芯出品三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展

三星电子半导体 2024-12-06

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

文｜明美无限随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。

三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

三相直流无刷电机驱动器 SS6343M 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%

前言：长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起

电子工程 CIS芯片三星 2024-11-25

三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中

众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值

三星芯片 2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%

快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331

英伟达 AI芯片 2024-11-21

卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%

众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。

内存 DDR5 SSD 长鑫 2024-11-20

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re

蓝牙模组蓝牙模块 2.4GHz无线模块 2024-11-19

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。根据三星电子的公告

三星电子芯片 2024-11-18

台积电之后三星也对中国下手了！断供7nm及以下

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

台积电三星 2024-11-13